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中山德华芯片技术有限公司-晶圆键合机

发布日期：2023-10-26　　信息来源：市科技局

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　　名称：晶圆键合机

　　设备介绍：晶圆键合设备，通过高温高压真空条件，实现晶圆级共晶键合，或者黏胶键合等，最高温度600℃，压力25000kg，兼容4寸晶圆。

　　型号：崇文 taichi - 403h

　　（联系人：夏小姐联系电话：18899811718）