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　　名称：icp(感应耦合等离子体刻蚀机)  

　　设备介绍：感应耦合等离子体刻蚀系统，可以用来进行半导体材料的蚀刻，蚀刻气体包括cl2、bcl3、ch4、h2、chf3、o2等用于gaas体系、inp体系材料的干法蚀刻，使用温度-20℃-250℃，2/4/6寸晶圆兼容。

　　型号：sentech si500

 

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